電阻帶的氧化全過程

電阻帶的整個氧化過程根據其氧化速率可分為以下三個階段:

一階段是:氧化膜生成階段。在早期，合金被迅速氧化。氧化速率高后，氧化速率逐漸變慢。當表面形成連續的氧化膜時，氧化速度再次變慢，氧化進入二階段。

在這個階段，氧化速率與時間的關系是一個離散系統，氧化膜是層狀結構。

在氧化膜形成的初期，合金中的銫、硅、鉻等易被氧化的元素迅速與氧融合，生成相應的氧化物，附著在合金表面，產生連續的氧化膜。同時，合金中的鋁、硅、鉻等元素擴散到表面，聚集在新的氧化膜下。

其次，二階段是:氧化膜穩定階段。當在合金表面形成連續的氧化膜時，氧滲入合金的速度再次降低。此時仍有少量氧能根據氧化膜與聚集在氧化膜下的合金元素發生反應，產生內氧化層。

在這個階段，合金以非常慢的速度氧化。經過長時間的高溫作用，氧化膜的相對密度增加，厚度增加，合金的氧化與時間成線性關系。

氧化穩定階段越長，合金的使用壽命越長。

第三階段是氧化膜破壞階段。當合金內氧化的發展趨勢達到程度時，氧化膜中逐漸出現裂紋，使大量氧氣進入合金，鐵、鋁、硅、鉻等宏量元素被氧化，氧化速度大大提高。同時，氧化膜中逐漸出現裂紋，導致破壞。